自2017年以来，芯全信息专注于积累技术能力，帮助客户实现最优芯片性能，长期致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。芯全信息支持NRE、Turnkey、专业咨询和驻场等灵活服务模式。产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子和工业控制器等。
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